Компаунд для термозчеплення та розсіювання тепла. Для збільшення теплопровідності та ефективного розсіювання тепла електронними компонентами. | Призначення: Теплопровідний з'єднувач електронних компонентів. Склад: Оксид цинку 25-50% Упаковка: тюбик. | Упаковка: 20г Високоякісне Теплопровідний з'єднувач електронних компонентів 20г. HEAT SINK COMPOUND 20 G. Цей товар повністю відповідає вимогам якості, має довгий термін служби та високі технічні характеристики. Теплопровідний з'єднувач електронних компонентів 20г.